Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀：實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2024-11-20

廠商性質(zhì)：代理商

訪問(wèn)量：603

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

暖通環(huán)保

風(fēng)速風(fēng)向儀風(fēng)機(jī)性能測(cè)試裝置風(fēng)洞裝置環(huán)境監(jiān)測(cè)儀器便攜式氣質(zhì)聯(lián)用儀測(cè)距儀定位儀功率計(jì) 風(fēng)速儀照度計(jì) 探頭傳感器變送器相序表防潮箱示波器超聲波探傷儀激光對(duì)中儀射線儀器轉(zhuǎn)速儀數(shù)顯儀照度儀望遠(yuǎn)鏡電導(dǎo)率計(jì) 檢測(cè)儀記錄儀計(jì)數(shù)器絕緣電阻測(cè)試儀控制器報(bào)警儀發(fā)生器動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)儀分析儀在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 多參數(shù)水質(zhì)分析探頭水質(zhì)自動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 水質(zhì)在線自動(dòng)分析儀轉(zhuǎn)換器粉塵儀采樣探頭濕度儀監(jiān)測(cè)儀揮發(fā)性有機(jī)物在線分析儀氨逃逸在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 煙氣排放連續(xù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 煙氣分析儀紅外熱像儀可燃?xì)怏w檢測(cè)儀不透光度計(jì) 汽車尾氣分析儀標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量天線電磁波測(cè)試計(jì) 微波漏能儀場(chǎng)強(qiáng)儀風(fēng)量罩

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產(chǎn)品介紹

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。
實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。
在2分鐘內(nèi)掃描并顯示300毫米晶圓。
動(dòng)態(tài)補(bǔ)償表面翹曲。
可以標(biāo)刻出缺陷的位置，以便進(jìn)一步分析。
可容納高達(dá)450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。
能夠通過(guò)一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的四個(gè)檢測(cè)通道：

偏光（污漬、薄膜不均勻性）
坡度（劃痕、表面形貌）
反射率（內(nèi)應(yīng)力、條紋）
暗場(chǎng)（顆粒、夾雜物）

AT2應(yīng)用：

1.透明基底上的缺陷

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀

2.單層污漬或薄膜不均勻性

3.化合物半導(dǎo)體的晶體缺陷

在化合物半導(dǎo)體基底和外延生長(zhǎng)層上檢測(cè)和分類多種類型的晶體缺陷

AT2的多用途：

缺陷類型
薄厚基板
透明和不透明基板
電介質(zhì)涂層
金屬涂層
鍵合硅片
開(kāi)發(fā)和在線生產(chǎn)

AT2 軟件使用來(lái)自多個(gè)探測(cè)器任意組合的數(shù)據(jù)生成缺陷圖和報(bào)告：

地圖和位置
缺陷數(shù)量
彩色編碼缺陷
缺陷尺寸

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀

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Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀：實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。

實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

在2分鐘內(nèi)掃描并顯示300毫米晶圓。

動(dòng)態(tài)補(bǔ)償表面翹曲。

可以標(biāo)刻出缺陷的位置，以便進(jìn)一步分析。

可容納高達(dá)450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。

能夠通過(guò)一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。

Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的四個(gè)檢測(cè)通道：

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實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。

實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

在2分鐘內(nèi)掃描并顯示300毫米晶圓。

可以標(biāo)刻出缺陷的位置，以便進(jìn)一步分析。

可容納高達(dá)450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。